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有關(guān)電子類實(shí)習(xí)報(bào)告模板
在我們平凡的日常里，報(bào)告使用的頻率越來越高，不同種類的報(bào)告具有不同的用途。我們應(yīng)當(dāng)如何寫報(bào)告呢？以下是小編為大家收集的有關(guān)電子類實(shí)習(xí)報(bào)告模板，希望能夠幫助到大家。
1.焊接工藝
1.1焊接工藝的基本知識(shí)
焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過高溫條件下焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成永結(jié)牢固的結(jié)合面而結(jié)合成整體。焊接的過程有浸潤(rùn)、擴(kuò)散、冷卻凝固三個(gè)階段的變化。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。
焊接工藝是指焊接過程中的一整套技術(shù)規(guī)定。包括焊接方法、焊前準(zhǔn)備、焊接材料、焊接設(shè)備、焊接順序、焊接操作、工藝參數(shù)以及焊后熱處理等。
我們實(shí)驗(yàn)中主要是PCB板的焊接。
1.2焊接工具、焊料、焊劑的類別與作用
焊接工具有烙鐵、鑷子、螺絲刀、鉗子等。
電烙鐵的作用是加熱焊料和被焊接金屬，最終形成焊點(diǎn)。按加熱方式可分為內(nèi)熱式、外熱式等，按功能分為防靜電式、吸錫式、恒溫式等。本實(shí)驗(yàn)使用外熱式電烙鐵。
焊料是焊接時(shí)用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲、焊條、釬料等。焊料分軟焊料和硬焊料兩種，軟焊料熔點(diǎn)較低，質(zhì)軟，也叫焊镴，如焊錫；硬焊料熔點(diǎn)較高，質(zhì)硬，如銅鋅合金。本次實(shí)習(xí)使用的焊料為焊錫（鉛錫合金）。
焊劑是指焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金物理化學(xué)作用的一種物質(zhì)，又稱助焊劑或阻焊劑，一般由活化劑、樹脂、擴(kuò)散劑、溶劑四部分組成。一般可劃分為酸性焊劑和堿性焊劑兩種。作用：清除焊件表面的氧化膜，保證焊錫浸潤(rùn)。本實(shí)驗(yàn)的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。電烙鐵：熔化焊錫；電烙鐵架：放置電烙鐵；
鑷子：夾持焊錫或去除導(dǎo)線皮；螺絲刀：拆組機(jī)器狗；鉗子：裁剪導(dǎo)線或焊錫；焊錫（錫鉛合金）：固定焊腳，電路板和器件電氣連接；助焊劑（松香）：加速焊錫融化，去除氧化膜，防止氧化等；阻焊劑（光固樹脂）：板上和板層間的絕緣材料。
1.3焊接方法
手工焊接主要為五步焊接法：
1.準(zhǔn)備施焊，檢查焊件、焊錫絲、烙鐵，保持焊件和烙鐵頭的干凈；2.加熱焊件，用烙鐵頭加熱焊件各部分，加熱時(shí)不要施壓；
3.熔化焊料，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件，將焊絲至于焊點(diǎn)，是焊料融化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)；4.移開焊錫，當(dāng)融化的焊料在焊點(diǎn)上堆積一定量后，移開錫絲；
5.移開烙鐵，當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕后，迅速移開烙鐵，在焊錫凝固前保持焊件為靜止?fàn)顟B(tài)。
元件主要有臥式和立式兩種。
2.原理圖設(shè)計(jì)與仿真
2.1 Multisim仿真電路
2.2電路仿真波形
3.印制板設(shè)計(jì)
3.1電路原理圖
3.2機(jī)器狗的印制板圖
4.機(jī)器狗的焊接、安裝及調(diào)試
我們實(shí)驗(yàn)中所設(shè)計(jì)的機(jī)器狗是可以聲控、光控、磁控的玩具。其核心是一個(gè)由555定時(shí)器構(gòu)成的單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器。在三種不同的控制方法下，均以低電平觸發(fā)，促使電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而達(dá)到了機(jī)器狗停走的目的。
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